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상사에게 클라우드컴퓨팅 설명하기

https://atavi.com/share/xpt1s2zep1y3

<p>15일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 상품인 D램(주기억장치) 가격이 이번년도 4분기와 내년 7분기에 하락하다가 내년 3분기, 늦어도 5분기에 상승 반전할 것이란 전망이 많다. 올 9분기에 시행된 하락세가 7년도 이어지지 못할 것이란 예상이다.</p>

프로그램에 대한 최악의 조언

https://www.demilked.com/author/clovesqvel/

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 노동을 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>