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컴퓨터과학를 당신이 무시하면 안되는 15가지 이유

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 근무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

스티브 잡스와 중앙처리장치(CPU)의 만남

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<p>두 업체는 막대한 투비용을 전원 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·30억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목적으로 설립됐다. 이들 기업은 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.</p>